T-962A

T-962A
  • 产品介绍
  • 型号参数
  • SMT解决方案
  • 本产品采用微电脑控制,可满足不同的SMDBGA焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单;

    采用快速红外线辐射和循环风加热,温度更加准确、均匀。模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接;可焊接最精细表贴元器件。

        采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。

    1、超大容积回焊区:
    在效焊接面积达:300 x 320 mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。
    2、多温度曲线选择:
    内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却等功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。
    3、独特的温升和均温设计:
    输出功率达1500W的快速红外线加热和均温风机配合,使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,无须你额外控制。
    4、人性化的科技精品:
    刚毅的外观,可视化的操作,友好的人机操作界面,完美的温度曲线方案,从始至终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱;台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你一看就会。
    5、完善的功能选择:
    回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。


  • 有效焊接面积: 30 x32  cm
    产品外型尺寸: 43 x 37 x26  cm
    产品包装尺寸: 50 x 43 x33  cm
    额定功率: 1500W
    工艺周期: 1~8 min
    电源电压: AC110V ~AC220V/50~60HZ  
    产品净重: 12.5Kg
    产品毛重: 14Kg
  • 产品介绍
  • 本产品采用微电脑控制,可满足不同的SMDBGA焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单;

    采用快速红外线辐射和循环风加热,温度更加准确、均匀。模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接;可焊接最精细表贴元器件。

        采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。

    1、超大容积回焊区:
    在效焊接面积达:300 x 320 mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。
    2、多温度曲线选择:
    内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却等功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。
    3、独特的温升和均温设计:
    输出功率达1500W的快速红外线加热和均温风机配合,使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,无须你额外控制。
    4、人性化的科技精品:
    刚毅的外观,可视化的操作,友好的人机操作界面,完美的温度曲线方案,从始至终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱;台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你一看就会。
    5、完善的功能选择:
    回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。


  • 型号参数
  • 有效焊接面积: 30 x32  cm
    产品外型尺寸: 43 x 37 x26  cm
    产品包装尺寸: 50 x 43 x33  cm
    额定功率: 1500W
    工艺周期: 1~8 min
    电源电压: AC110V ~AC220V/50~60HZ  
    产品净重: 12.5Kg
    产品毛重: 14Kg
  • SMT解决方案

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